BMCU-C v0.2 Model Kongming Optimized Final Version

此模型为来自@4061的原始v0.2版本的BMCU-C模型的优化版，来自@孔明 (aka @曼波 / @1064)，其授权我于makersworld上发布此改进模型，因为他懒惰又视积分于粪土。 具体的修改内容如下 ： 在底框处移动了370电机固定孔的位置，现在往左（朝蜗杆方向）移动了0.2mm。在作者的原始模型中，370电机可能与齿轮距离太远，导致蜗杆和齿轮打滑和空转，这将导致故障率和额外的磨损。 → 不过考虑到此版本仍然只有一个螺丝孔，所以这很大程度上仍然取决于您的组装方式，请在组装的时候注意电机上的蜗杆齿轮不要过于远离马达，以及不要过于压迫其他齿轮。请不要忘记施加润滑脂。 在中框和底框处优化了电机背部的空间，以便更加方便电源线的穿孔。 在扳手中增加了更大的截面，以便在立起来打印的时候更加稳定，通常您不需要添加任何的Brim。 在底框中稍微增加了光电孔的直径，以让光线更容易在默认状态下通过底框中的两个孔，减少误报耗材始终存在的错误。（因为最终让滑块顶起来挡住光线以实现检测耗材存在） 在底座中稍微减小了螺丝孔的孔径，现在m2x8螺丝在安装时会更加牢固。 稍微减少了一些缓冲的尺寸，以减少卡住的可能性对于此版本模型，推荐使用长度为15mm的扳手弹簧（在原始的版本中为10mm），如果您只有10mm的弹簧，也不会产生任何问题。对于P系列，如果您遇到BMCU在运输耗材时力度不够的问题，则优先更换弹簧为15mm. 此版本模型的组装教程与原版完全相同，无任何特殊部分，请参考我的wiki ： https://wiki.yuekai.fr/BMCU/BMCU_Tutorial/BMCU_Assembling_370_Hall 如需要更多关于BMCU的信息，欢迎访问我的网站wiki.yuekai.fr