CardputerLLM - Cardputer && Module LLM Case

CardputerLLM - 适用于 Cardputer && Module LLM 的外壳该打印套件适用于 GOROman 的 LLMCardputer 项目，可将 Module LLM 安装于 Cardputer 的底座并组合使用，详见 https://github.com/GOROman/LLMCardputer特性可折叠支架整机厚度与原始 cardputer 一致保留了所有 Module LLM 的接口BOM 清单M5Stack CardputerGROVE HY2.0-4Pin 传感器连接线M5Stack Module LLM3D 打印外壳 L13D 打印外壳 S13D 打印外壳 M1内六角圆柱头螺栓 M2x5 3 个内六角圆柱头螺栓 M2x8 1 个内六角扁平头螺栓 M2x3 1 个内六角扁平头螺栓 M2x4 2 个组装说明将 Module LLM 的主板与扬声器安装到 3D 打印外壳 L1, 其中连接扬声器与 Module LLM 的导线需要延长GROVE 传感器连接线需要连接至 Module LLM，具体的接线方式请参考 https://github.com/GOROman/LLMCardputer使用内六角扁平头螺栓 M2x3 将 3D 打印外壳 M1 安装至 Cardputer连接 Cardputer 与 Module LLM使用 3 个内六角圆柱头螺栓 M2x5 与 1 个 内六角圆柱头螺栓 M2x8 将 3D 打印外壳 L1 安装至 Cardputer使用 2 个内六角扁平头螺栓 M2x4 将 3D 打印外壳 S1 安装至 3D 打印外壳 L1组装完成补充说明为了让 CardputerLLM 的厚度与原始 Cardputer 一致，Module LLM 的排针会凸出外壳约 2.6 mm，追求平整表面可以剪去排针。当然，展开支架也可以让 CardputerLLM 平稳放置于桌面上<img src="https://makerworld.bblmw.com/makerworld/model/DSM