CMF Heat Dissipation Version

本设计考虑到夏天手机发热严重的问题，专门在背面设计了蜂窝网孔，既能保证散热，又不失颜值。同时将背面厚度增加与摄像头齐平，解决打印时悬空问题 。由于直接参考使用背板的STEP文件，原模型边框比较薄，我没有做加厚处理。如果我的模型文件能够被选中，后续我会继续优化细节。 如果需要打印，不建议使用PLA材料。模型为本人单独设计，不可直接盗用！