HTSSOP28

door Mart Berghs · STEP / IGES

51 Downloads

11 Likes

0 Makes

IC package HTSSOP, plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 28 leads; body with 4.4 mm; lead pitch 0.5 mm; exposed die pad

step / iges grabcad

Categorie

STEP / IGES

Bron

GrabCAD

Gepubliceerd

19.07.2025

Wat je nodig hebt om te printen: Beginner Lage betrouwbaarheid

Eendelig

Supports 1/3

Montage 0/3

Instellingen 1/3

Bedgrootte 0/3

Nabewerking 0/3

Printer

FDM / FFF

Bestandsformaat

STEP, STL

Materiaal

PLA

Software

Cura, PrusaSlicer of vergelijkbaar

Nog geen beoordelingen

Nog geen reacties – wees de eerste!

Vergelijkbare modellen

6 Suggesties