HTSSOP38

di Mart Berghs · STEP / IGES

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IC package HTSSOP, plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 28 leads; body with 4.4 mm; lead pitch 0.5 mm; exposed die pad

step / iges grabcad

Categoria

STEP / IGES

Fonte

GrabCAD

Pubblicato

19.07.2025

Cosa serve per stampare: Principiante Bassa affidabilità

Pezzo unico

Supporti 1/3

Assemblaggio 0/3

Impostazioni 1/3

Dimensioni piano 0/3

Post-lavorazione 0/3

Stampante

FDM / FFF

Formato file

STEP, STL

Materiale

PLA

Software

Cura, PrusaSlicer o simile

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