IC THD

von Alex Fedorov · STEP / IGES

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Integrated circuit packages, through-hole 0.3" wide DIPs (most common) refers to MS-001 Variations AA through AG are full lead packages. Variations BA through BF are 1/2 lead packages. 0.4" wide DIPs refers to MS-010 Sockets for several DIPs are available in "connectors TH" section

step / iges grabcad

Kategorie

STEP / IGES

Quelle

GrabCAD

Veröffentlicht

21.03.2016

Was du zum Drucken brauchst: Anfänger Niedrige Konfidenz

Einteilig

Supports 1/3

Zusammenbau 0/3

Einstellungen 1/3

Druckbett 0/3

Nachbearbeitung 0/3

Drucker

FDM / FFF

Dateiformat

STEP, STL

Material

Software

Cura, PrusaSlicer o. Ä.

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