IC THD

por Alex Fedorov · STEP / IGES

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Integrated circuit packages, through-hole 0.3" wide DIPs (most common) refers to MS-001 Variations AA through AG are full lead packages. Variations BA through BF are 1/2 lead packages. 0.4" wide DIPs refers to MS-010 Sockets for several DIPs are available in "connectors TH" section

grabcad step / iges

Categoría

STEP / IGES

Fuente

GrabCAD

Publicado

21.03.2016

Lo que necesitas para imprimir: Principiante Baja confianza

Pieza única

Soportes 1/3

Ensamblaje 0/3

Ajustes 1/3

Tamaño de cama 0/3

Postproceso 0/3

Impresora

FDM / FFF

Formato de archivo

STEP, STL

Material

Software

Cura, PrusaSlicer o similar

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