Raspberry Pi 4B Case

3D打印外壳推荐PC材料，也可以ABS 铝板建议去嘉立创免费或者特价打样 穿越机M2*4.5缓冲柱*10 M4*40螺丝强度12.9 M2*20螺丝强度12.9 M2自锁螺母*10 M2*15扁头螺丝*4 3010双滚珠风扇一个（风扇进风口朝上，出风口朝下。） jst/syp-2p对插线头公母套件 压线钳，剥线钳 导热硅片（24W/m·K，尺寸略大于CPU） 0.5mm和1mm厚度各买一片，自行剪裁 外壳材料 PC（聚碳酸酯） 铝板 6061铝合金，3mm厚，覆盖CPU及内存区域 导热硅片 24W/m·K，厚度约1.0-1.5mm（根据装配间隙调整） 风扇 3010（30×30×10mm），5V，双滚珠轴承（可选PWM） 风扇至铝板距离 7.42mm 顶部进风口 28×28mm 圆角方形（R2），外侧C0.5倒角 底部出风口 8个直槽口，45mm×3mm，总面积约1080mm² 侧边出风口 前后侧低位（5-10mm），后部中高位（15.18mm） 支脚 左右两侧，高5mm 固定方式 M4螺丝上下壳固定（通孔+螺母或铜螺母）；M2螺丝固定铝板与PCB（通孔+螺母） 总高 40mm（加支脚45mm） 内部高度 29.5mm 散热原理 热量传导 CPU及内存芯片产生的热量通过24W/m·K导热硅片快速传导至3mm铝板。 主动风冷 顶部3010风扇将冷空气向下吹，在7.42mm的短距离内形成高压区，直接冲击铝板表面，带走铝板吸收的热量。 风道设计 气流经过铝板后向四周扩散，一部分从后部中高位出风口（15.18mm）排出，带走核心区域余热；另一部分向下流动，从前后侧低位出风口（5-10mm）和底部8个直槽口排出。出风口总面积远大于进风口，确保热空气无积压。 支撑与防回流 左右两侧5mm支脚使底部完全悬空，底部直槽口能有效排出热风，避免热空气回流。侧边低位出风口进一步辅助排气，形成立体排热网络 实测数据 测试环境：树莓派4B 8GB版，系统空闲，安装stress进行5分钟满载测试。 状态 温度 空闲 32.1℃ 满载5分钟 稳定在50-52℃（峰值52.1℃） 压力测试后 几十秒内降至36.5℃ 降频状态 throttled=0x0（从未降频） 结论：该方案将满载温度从原厂被动散热的90℃以上降至50℃级别，降温幅度超过40℃，且无降频风险，散热性能优异。 本项目采用 CC B